Tehnologii de realizare a lipiturilor in electronica

Generalitati. Procedee de lipire

In electronica, o mare diversitate de elemente se asambleaza prin lipire: conductoare filare (intre ele, pe terminale / pini, pe conductoare imprimate, pe sasie, carcase etc.), componente electronice montate „in gauri” pe cablaje imprimate, componente montate pe suprafata, piese metalice de variate forme si dimensiuni (distantiere, elemente de fixare/rigidizare, table etc.). Continuă lectura „Tehnologii de realizare a lipiturilor in electronica”